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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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모든 산업이 차세대의 혁신적 생산체계화 되는 paradigm shift 의 계기가 되고, 모든 공장에서 에너지와 자원이 순환되어 Eco-Factory 화 되는, 그리고 소재-가공-생산-유통...
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본 자료는 일본의 표면처리 전문잡지인 표면기술 (表面技術) 에서 시리즈로 연재된 것을 발췌하여 해석해 놓은 것으로, 주로 전기화학의 기본 이론을 현장 작업자가 이해하...
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니켈 Ni 및 코발트 Co 필름은 티오우레아 또는 사카린을 포함하는 도금조에서 전착하여 생산되었다. 표면 거칠기에 대한 유기첨가제의 효과는 Ni-티오우레아, Ni-사키린, Co...
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부식저항은 용액구성 및 도금변수에 의해 제어되는 피막구성 및 미세구조에 따라 달라진다. 50 Ni 50 Fe 및 70 Co 30 Ni 이원합금에서 최대 내식성이 관찰되었다. 전착 코발...
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복합 첨가제인 2,2-비피리딘(BPY)과 칼륨 안티모닐 타르트레이트(PAT)가 5,5-디메틸히단토인(DMH) 기반 비시안화 은도금욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 실험하였...