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Toshihiko SHIGEMATSU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시된다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향 정의 및 세척 방...
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프루오로 카본계 카티온 계면활성제 흡착에 의한 발수성 불화흑연의 분산방법과 전해공석에 의한 입자의 복합화법 및 입자의 분산농도, 전해전류 밀도, 도금액 온도, 니켈이...
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3M 리드 포일 테이프 421은 고무 접착제로 뒷받침되어 다양한 적용 조건에서 뛰어난 적응성을 제공합니다. • 우수한 열적 특성을 지녔으며 다양한 온도 조건(-54°C~106°C) ...
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1 M 인산 H3PO4 의 연강 부식에 대한 DMABA (Dimethyl amino benzylidene acetone) 의 억제 효과를 무게 손실, 전위 역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 기술...
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