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Toshio YAMADA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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TAILORCOAT® ENiP 는 복잡한 구조를 가진 제품을 전류 없이 6~12 wt% 인이 함유된 니켈-인 합금을 석출로 이는 우수한 내마모성 및 내식성을 가지고 있다. 열처리를 통해 니...
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옥살산은 철합금의 상용 화학연마 용액에서 주성분으로 사용되는 무기산 (질산 HNO3, 황산 H2SO4 및 염산 HCl) 을 효과적으로 대체하는 것으로 확인되었다. 이러한 대체의 ...
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NTA 의 첨가욕의 안정한 효과를 나타내어, 적정한 욕의 조성을 선택하고, 욕중에 있어서 각종 킬레이트제의 역할을 검토
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PAA, Cl(-) 이온농도 및 전해전류를 변화할때의 도금경도의 변화, 분극거동을 측정하여, Cl(-) 이온의 작용을 검토
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구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...