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Trieu Lan LAM 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화나트륨 및 질산소다 수용액중에 있어서 SUS 430 강 소둔스케일의 탈스케일 조건 및 스케일의 용해 거동에 관하여 검토
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광택 및 레벨링을 포함하는 전자회로 기판의 도금에 특히 적합한 산성 구리도금액 전해질로부터 연성, 괌택, 레벨링 구리도금을 전착시키는 조성물 및 방법
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화학도금법에 의한 Ni-P-SiC계 및 Ni-P-TiC계 복합도금을 합성하고, 복합도금의 경도에 있어서 내마모성에 대한 분산입자의 종류, 입도, 공석량의 효과, 열처리변화에 관하...
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무전해 Ni-P-SiC/PTFE 다층 도금피막을 만들어, 피막의 마찰 마모 특성에 관한 검토