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Tsuneyuki Saito 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전극전위가 금속과 용액의 어느 부분에 발생하는 것일까 그것을 해명하는 열쇠는 전기 이중층의 구조에 달려있다. 현재, 전기 이중층에 대한 결정적인 구조결정은 많았...
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MBT의 은 Ag 및 구리전극 표면의 흡착거동과 흡착구조를 검토
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비정질 Ni-Mo 합금 매트릭스에서 TiO2 입자의 복합 전착은 아나타제 또는 브루카이트 TiO2 입자가 현탁된 시트레이트 용액 (pH5.0) 을 사용하였다. 200g dm2 의 TiO2 를 함...
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접착성 무전해 금속층의 도금을 수용하는 표면을 만들기 위한 촉매액에는 귀금속염과 디메틸 설포옥사이드와 IV족 금속 슬랫의 복합체가 포함된다.
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바나듐산에 의한 알루미늄 Al 합금 부식의 억제를 연구했다. 바나듐화는 억제효능이 매우 복잡하고 중요하다. 깨끗한 메타 바나듐산 용액에서 데카바나데이트 중합을 위한 ...