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WANG Chong 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PFG 를 이용하지 않고 변연부를 제외한 지대치와 가공치 부분은 크롬 코발트를 이용한 다음 그 상태에서 전기전착을 유도하기 때문에 경제성이 높은 반면에 변연부의 적합성...
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구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연...
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더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된...
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인산 용액에서 구리의 전해연마의 전기화학적 거동은 양극편광 및 전기화학적 임피던스 스펙트럼 테스트에 의해 연구되었다. 연구 결과는 인산 농도의 증가와 함께, 구...