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Wataru OIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배선향화된 폴리에스텔 필름과 ECCS 의 접척력이 습열처리를 하면 보다 낮아짐을 모델 실험적으로 검터하고, 그 접착력변화의 원인을 고찰하기 위하여 폴리에스텔 필름의 구...
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환경 친화적인 은 전기도금을 위한 이론 및 실험 연구를 결합한 새로운 방법을 도입하였다. 양자 화학 계산 및 분자 역학(MD) 시뮬레이션은 착화제의 거동 및 기능을 예...
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주사 전자현미경 ^ Scanning Electrone Microscope (SEM) SEM 이라고도 하며 시료의 표면을 전자빔을 통하여 주사하여 형상화하는 전자현미경의 일종이다. 고속의 전자를 발...
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메탄설폰산구리 무전해도금욕 ^ Electroless Copper Methansulfonate Baths 도금욕 조성 |1| 12.027 g/L Cu methane sulphonate 20 g/L EDTA 10 g/L p-Formaldehyde 첨가제 ...
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