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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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철소재의 탈청 탈스케일 탈스마트 제거에 탁월한 철강용 산성 탈지제로 소재부식이 적고 무인 무착화제의 탈지제로 액관리가 쉽다.
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...
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페로시아나이드 - 티오시안산 전해질에서 도금된 은-안티몬 AgSb 합금의 내부응력, 미세경도, 전기 접촉저항, 내마모성, 거칠기 및 마찰 특성에 대한 전기분해 조건의 영향...
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무정형 니켈 -몰리브덴 -인 -산화지르코늄 Ni-Mo-P-ZrO2 나노 복합체 피막은 20 g/l ZrO2 나노입자를 결합하여 Ni-Mo-P 도금조에서 전기도금하여 제조하였다. 열처리 온도가...
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처리할 물질을 30 ~ 70 °C 범위의 온도로 유지 하여 다음을 혼합한다. a) H2SO4 b) Fe³+ c) HF d) 유화제, 습윤제, 연마제, 산 공격 억제제 공기 흐름 및 250 mV min 으로 ...