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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고규소 스테인리스강에 유동층을 사용한 붕소화 처리를 하고, 표면층의 생성된 붕화층의 경도, 고온경화 및 대기중의 건조형태의 마찰마모특성을 검토
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헥사 하시드록시 백금산 칼륨 및 주석산 칼륨이 첨가된 백금 도금액의 백금-주석 합금도금을 연구하였다. 10 g/L의 백금이 함유 된 100 g/L의 주석을 욕에 첨가하여 증착효...
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황동도금용 첨가제에 관한 것으로, As2O3, C4H4O6K (SbO), SeO2 로 구성된 군에서 선택되는 화합물, 암모니아수, 트리에탄올아민 및 폴리옥심에틸렌 알킬에스테르로 이루어...
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크롬도금 공정중 3가크롬을 분석하고 모니터링하는 간단한 방법을 제시하였다. 3가크롬의 최적 사용범위는 0~7.5 g/l 이며, 정밀도는 0~1.5 범위에 있으며 5 년의 테스...
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Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...