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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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트리티올 시아넬산 소다염 (TTCA⋅Na) 를 혼합한 폴리염화비닐 (PVC) 를 물 세척을 하는것 만으로 즉시 염화제일주석과 같은 감응화로 표면에서 메르캅토를 형성하고 감응화 ...
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플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해약품과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화 시스템을 사용하여 수행되었다. 이러한 공정은 비용이 많이 들고 물 소비량이 많...
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자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현...
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첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표...
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0.07 ~ 0.82 mol.L-1 농도 범위에서 Ni-Mo 피막의 전착 효율과 특성에 대한 글리세롤 첨가 효과를 평가하였다. 부식 측정은 0.5 mol.L-1에서 얻어졌다. 전착욕에서 글리세롤...