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Yoshiharu MATSUDA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰
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염화암모늄을 대체하고 붕산을 이용하지 않는 새로운 노-암모늄 염화아연도금욕이 개발 되었다. 이 욕의 우수한 특성에 관하여 설명
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황산니켈을 포함하는 도금조에서 AZ91D 마그네슘 합금에 대한 직접 무전해 Ni-P 도금을 연구하였다다. 무전해 Ni-P 피막의 형태와 미세구조는 SEM 및 SRD를 사용이 확실하다...
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페록실시험은 전통적으로 니켈 전착 테스트에 채택되어 왔지만 페록실 시험 용액이 니켈을 용해시키기 때문에 항상 좋은 방법은 아니다. 도금된 니켈을 용해하는 페록실...
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UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...