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Yoshihiko NISHIZAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금두께측정기의 원리, 측장방법, 적용범위, 특징등의 간략한 설명
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지방, 산세 및 인산염 피막 화성에 사용되는 처리 약품은 고온에서 장시간의 침지처리는 이미 옛날 이야기가 되어 실온에 가까운 저온에서 혹은 브러시 도장, 침지 처리 또...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...
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무전해 도금에 앞서 전처리로 섬유의 에칭 형성을 위해 PET 직물의 알칼리 처리정도와 촉매 처리시 촉매의 농도를 변화시켜 무전해 은도금 후, 은의 부착율과 두게, 표면형...
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고농도의 시안을 함유한 폐액 및 중금속 처리 방법의 개발을 목적으로 이에 사용되는 Polysulfide의 제조방법, polysulfide에 의한 CN 처리효율 및 polysulfide에 의한 중금...