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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yoshimase Kikukawa 1건

습식도금 자료분류

자료수 11085 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • TINGLO CULMO 공정은 전자, 산업 및 장식 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있는 우수한 납땜성 및 연성을 가진 매우 밝은 주석 침전물을 제공합니다. 이 공정은 안정성, ...
  • 저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.
  • 처리온도는 상온에서 90도에 이르는 고온과 시간은 1~15분에 이르기 까지 여러단계로 분류되어 있으나, 사용방법에 따라 최적합한 조건으로 처리하여야 이상적인 제품이 생...
  • 네피온 · Nafion 미국 듀퐁 사가 개발한 불소수지계의 카티온 [이온교환수지|이온교환 수지]로, 고온에서 내산화성, 내알칼리성이 우수하여, 전기투석용 격막 또는 NaCl 의 ...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...