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검색글 Yusaku NANADA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 글로벌 기업의 요구를 충족하는 것이 관건이며, 지역 산업계는 생산을 글로벌 요구 사항에 맞게 조정해야 한다. 이 조정은 산업국가에서 사용되는 기술을 채택하고 ISO 9000...
  • 본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하...
  • 가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 ...
  • 다양한 조건에서 전기화학적 도금으로 얻은 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 화학적 조성과 상 구조를 조사했다. 합금은 직류 및 펄스전류에 의해 염화액으로부터 회전디스크 전극과...
  • 안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...