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Yutaka Tamada 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)(WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실...
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The 394 System is specifically formulated to produce a lead-free and cadmium free bright nickel-phosphorus deposits at a consistent rate of deposition at a tempe...
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합금도금 공정에서 도금층 물성에 미치는 인자들의 영향 및 도금약을 구성하는 각종 산염 및 첨가제들의 영향을 상세히 보고 검토
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2,4,7,9-테트라메틸 -5- 데실 -4,7-디올, 2-나트륨-2,7,-디하이드록시에 대한 에틸렌 옥사이드 부가물의 흡수을 포함하는 산성구리 전기도금용 신규 광택제 조성물을 설명하...
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W-Cu 합금의 제조 방법에 관한 연구들은 실제 양산공정에 적용함에 있어 나름대로의 장점과 한계를 가지고 있어, 이들의 연구 결과들을 분석하고 정리하여 W-CU 합금의 제조...