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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1578회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • PS
    PS ^ Propynesulfonic acid sodium salt CAS : 55947-46-1 C3 H3 SO3 Na = 142.1 g/㏖ 성상 : 무색~약한 황색의 액상 순도 : > 20 % 밀도 : 1.21~1.29 pH : 0.6~2.6 PS 는 ...
  • 시안화소다의 가장 위험한 반응은 눈에 보이지 않고 냄새가 매우 약한 치명적인 시안화 수소HCN 가스를 생성하는 산과의 반응이다. 적은 양의 HCN 가스는 물 및 약 알칼리와...
  • 지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.
  • 세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
  • To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...