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박막 구리-아연 CuZn 형상 기억 합금의 전착
Electrodeposition of Thin Film Cu-Zn Shape Memory Alloys

등록 2014.10.16 ⋅ 33회 인용

출처 J. PHYS. IV FRANCE, 7권 1997년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.19
구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들의 도금 전류효율은 전기화학적 분극실험을 통해 결정되었다. 첫 번째 매개변수는 금속, 구리 및 아연을 도금할 수 있는 전해질을 선택하는 것이다. 둘...
  • DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가...
  • 3가철 이온을 함유한 주석-철 합금도금 피막을 만들어, 피막조성 표면형태 X선회절 패턴, 내식성에 있어서 펄스전류의 영향을 조사
  • 합금도금 ㆍ Alloy Platings 2종류 또는 그 이상의 금속 및 금속과 비금속간의 합금도금을 말하며 크게 [전기도금] 방법과 [무전해도금] 방법이 있다. 합금도금에 있어서 가...
  • RALU PLATE SPS ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid ⇒ [SPS] ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid, dinatrium salt CAS 27206-35-5 C6H12Na2O6S4 = 354.37 g/㏖ 고광택과 연성도금...
  • 환경보존을 위한 사후처리 방법의 한계를 진환경적 생산공정의 도입으로 오염원의 원천적 타단 및 생산제품의 경쟁력 강화화 도금산업의 취약성을 극복하며 수세수 및 에너...