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분산도금의 장래에 관하여
the future of dispersion plating

등록 : 2014.11.10 ⋅ 31회 인용

출처 : 금속표면기술, 31권 10호 1980년, 일어 7 쪽

분류 : 기타

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Noboru Masuko1) Tadao Hayashi2) Mikio Ogata3) Masaomi Matsumoto4) Kuniko Naito⁵) Masayoshi Takama⁶)

기타 :

分散めっきの将来について

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
분산도금의 장래에 대해 현저히 그 꿈을 말한다는 기획입니다. 최근에는 분산 도금, 합금 도금 등 모두 끌어 들여 기능 도금이라고 하며, 그 기능이라고 하는 것에 관여하고 있는 채로 어떤 예가 있다든가, 장래 어떤 예가 가능하게 된다든가 하는 것으로 이야기 하였다.
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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