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분산도금의 장래에 관하여
the future of dispersion plating

등록 2014.11.10 ⋅ 37회 인용

출처 금속표면기술, 31권 10호 1980년, 일어 7 쪽

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저자

Noboru Masuko1) Tadao Hayashi2) Mikio Ogata3) Masaomi Matsumoto4) Kuniko Naito⁵) Masayoshi Takama⁶)

기타

分散めっきの将来について

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
분산도금의 장래에 대해 현저히 그 꿈을 말한다는 기획입니다. 최근에는 분산 도금, 합금 도금 등 모두 끌어 들여 기능 도금이라고 하며, 그 기능이라고 하는 것에 관여하고 있는 채로 어떤 예가 있다든가, 장래 어떤 예가 가능하게 된다든가 하는 것으로 이야기 하였다.
  • RoSH 에 저촉하는 물질을 안정제로 사용하고있는 무전해 니켈도금막을 대상으로, 납 Pb 및 Pb 대체로서 사용되고 있는 비스무스 Bi 의 분석에 대하여 온도 탈리분석의 유효...
  • 전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...
  • 초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정...
  • 금, 팔라듐, 구리를 아황산염과 유기아민의 금속염을 전해질로 하는 비시안화물에 용해시켜 도금할 수 있는 합금 금 Au 도금액 제조방법에 관한 것
  • 냉장고 발포 폼 지그를 생산하는 회사입니다. 금속부품(철)에 부식/방청 목적으로 인산염 피막처리를 하고 있습니다. 인산염 피막의 두께를 측정하는 방법으로 여건상 도막...