검색글
Seishi MASAKI 2건
은 Ag 도금에 있어서 미분용량과 전석형태의 관계
Correlation between differential capacity of electrical double layer and surface morhpologies in silver-electrodeposits
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와 전석물표면형태의 관계를 검토
-
PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
-
-
무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...
-
메탄설폰산 주석욕 ㆍ MSA 욕 ^ Methan Sulphonic acid bath [메탄설폰산] (MSA) 기반 주석 및 주석 합금 도금은 1980년대 초에 처음 개발되었으며 그 후 전기 도금 산업에...
-
티타늄의 용도개발중 성능과 기능을 한층 강화하는방법으로 양극산화처리가 주목되고 있다. 이 처리방법 및 피막의 특성등에 관하여 설명