로그인

검색

검색글 2호 1228건
비수용액에서의 금 Au 전석피막의 특성
Properties of electrodeposited Gold film from nonaqueous solutions

등록 : 2008.08.11 ⋅ 24회 인용

출처 : 표면기술, 46권 12호 1995년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
접점재료로서의 금 Au 전석피막의 특성을 높히고, 비수용액에서의 금 전석을 목적으로, 전기화학적으로 피막구조의 해석과 특성에 관하여 검토
  • 산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 ...
  • 주석 Sn 함량이 다른 실리콘-주석 Si-Sn 합금 양극은 일정한 전위 공증착법에 의해 유기용매로부터 제조되며, 100 mA/cm2 의 전류에서 100 회의 충 방전 사이클 후에도 여전...
  • 니켈 붕소 복합 도금을 분산된 붕소 입자를 포함하는 도금욕에서 전기 도금하여 얻을 수 있음을 보여주었다. 300 °C 로 가열된 이 침전물은 Ni-Ni3B 합성물을 형성한다. 400...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • 황산염 욕에서 로듐을 전착할때 일반적으로 사용되는 고응력 도금이 생성된다. 마스킹 페인트에 포함된 유기화합물이 이러한 스트레스에 미치는 영향에 대한 조사를 설명하...