로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10967건
CuCl-1-부틸 피리디늄 크로라이드 상온형 용융염욕의 Cu(i) 이온에서의 고순도 Cu의 전석
High Purity Cu Deposition from Cu(I) Ion in CuCl-1-Butylpyridinium Chloride

등록 : 2015.03.24 ⋅ 11회 인용

출처 : 표면기술, 56권 3호 2005년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Nobuyuki KOURA1) Satoshi SEIKI2) Naotaka TANABE3) Takashi YASUHIRO4) Koichi UI5) Shigeru ITO6)

기타 :

CuCl-1-ブチルピリジニウムクロリド常温型溶融塩中のCu(I)イオンからの高純度Cuの電析 －Cu電析物への不純物の混入と溶融塩浴の精製－

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.18
CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % CuCl-33.3 mol% BPC 용융물에서 10 ppm 미만으로 제어되 12 ppm 미만으로 제어되는 경우 Ag는 Cu 전착물에 전극 위치를 지정하지 않았고 Cu 순도는 99...