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검색글 졸겔 6건
화학도금 전처리의 활성 공정에 있어서 졸겔 기술의 적용
Application of Sol-Gel Technology in the of Activation Process of Chemical Plating Pretreatment

등록 2015.04.03 ⋅ 27회 인용

출처 Electrochemistry, 16권 1호 2010년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
KH-550 을 사용하여 졸-겔법으로 원단에 겔박막을 형성하였다. 겔 박막에 아미도 및 수산화물이 존재하여 팔라듐이온과 복합체를 형성함으로써 팔라듐입자의 응집이 억제되었다. 따라서 팔라듐은 무전해도금 공정에서 더 나은 촉매 활성을 나타낼수 있다. 직물의 표면형태는 SPM 과 SEM 으로 관찰되었다. 기존의 전처리 ...
  • 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
  • 전기구리 ^ Electrolytic Copper Anode [전기분해]로 얻어지는 구리로 순도는 높으나 메짐성 있어 가공이 곤란하다. [전기도금]에서는 [시안화구리도금|시안화 구리도금]의 ...
  • EMIB-ZnBr2-EG 욕의 아연 Zn 전착에 효과적인 Zn 이온종과 EG 첨가의 효과는 컴퓨터 시뮬레이션 결과와 실제 Zn 전착의 결과와 비교하여 고려되었다.
  • 반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
  • 피로 규산소다 ^ Sodium Pyrosilicate [규산소다]의 한 종류 참고 WIKI 피로규산소다