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검색글 Mechanical Engineering 4건
Ni/Fe 비율이 1 및 12 인 단순 및 복합 유형 황산염 전해질의 Fe-Ni 합금 전착
Fe-Ni Alloy Electrodeposition from Simple and Complex Type Sulfate Electrolyte Containing Ni/Fe Ratio of 1 and 12

등록 : 2015.05.15 ⋅ 12회 인용

출처 : Mechanical Engineering, 44권 1호 2014년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.04
철-니켈 (Fe-Ni) 합금전착은 Ni/Fe 비율이 1과 12인 단순하고 복잡한욕에서 수행되었다. 적용되는 전류밀도는 30~100 mA/cm2 까지 다양하다. 피막 조성, 형태 및 미세경도는 SEM/EDX 및 Shimadzu 미세경도 시험기로 측정하였다. 피막의 Ni의 비율은 합금도금 원리에 의해 지원되는 전해질의 Ni/Fe 비율과 전류밀도가 증가함...
  • PN-10 니켈도금 프로세스는 크롬도금 시에 미소기공(다공성)을 주기 위해 크롬도금 하지에 사용한다. 비전도성 미립자의 적정량이 함유되어 있는 니켈 스트라이크 욕에서 얇...
  • 팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대...
  • 니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금욕의 내성수준을 높이면 처리할수 있으므로 침전제를 사용할 필요가 없다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS...
  • 금속이온의 방해는 EDTA의 첨가에 따라 억제되는것을 알수 있어, 이를 이용한 금속이온을 함유한 시료중의 미량의 염화시안을 정량하는 방법을 검토
  • 최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명