로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

유기첨가제에 의한 전기도금 Permalloy 박막의 자성 변화
Electroplating of variation Permalloy Film from organic additives

등록 : 2008.08.22 ⋅ 40회 인용

출처 : na, na, 한글 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

배종학1) 방원배2) 김정대3) 황주하4) 홍기민5)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
전기도금 방법으로 박막을 성장하였고, 유기첨가제가 박막의 자성과 물성에 어떠한 영향을 주는지 조사하고, 유기첨가제가 GMI 소자에 유용한 작은 표면거칠기, 낮은 보자력값과 작은 frain zize를 기대할수 있는지를 조사

연관글

  1. 연구문헌자료.. Ni-Fe-P 비정질합금 도금과 그 형태
  2. 연구문헌자료.. 도금법에 의한 연자성재료의 제작과 그 특성
  3. 연구문헌자료.. 전처리와 분산제가 CNT-permalloy 복합전기도금에 미치는 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. 퍼마로이 박막도금의 욕관리
  5. 연구문헌자료.. 퍼마로이 도금액 조성에 있어서 도금조건의 영향
  6. 연구문헌자료.. 전착법에 의한 Fe-45 wt ％ Ni-P 합금의 조직과 자기적 성질에 관한 연구
  7. 연구문헌자료.. 차아인산 및 디메틸아민보란을 환원제로한 철-니켈 합금의 무전해석출
  8. 연구문헌자료.. 무전해 퍼마로이 도금의 전자파 실드에의 응용
  9. 연구문헌자료.. 퍼멀로이 박막의 형성과 자기 특성에 미치는 무전해도금 조건 및 열처리의 영향
  10. 연구문헌자료.. 전해법에 의한 퍼멀로이 박막의 제조
  • 아연을 코발트 Co, 니켈 Ni 및 철 Fe 와 같은 소량 (약 1 이트륨 Yo) 의 전이금속 원소와 합금하면 내식성을 개선할수 있다. 1.5 Yo 이하의 전이금속을 함유하는 아연-철 Zn...
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • The Qualilab? QL-PE is a highly transportable analysis tool utilizing CVS technology for quantitative determination of the organic additives and inorganic compon...
  • 고품질 다이아몬드 공구 생산을 위한 새로운 나노 결정질 니켈-코발트 Ni-Co 합금 매트릭스 개발하였다. 약 8.5 % 의 Co 를 함유하고 약 15 nm 의 입자크기를 가진 콜로니와...
  • Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...