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검색글 김변관 1건
전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
Effect of additives and plating conditions on Sn-Pb alloy film of semiconductor formed by high speed electroplating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 45회 인용

출처 : 한국표면공학회, 38권 1호 2003년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

정강효1) 김변관2) 박상언3) 김만4) 장도연5)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미치는 영향을 조사
  • 황산동 도금욕에 잘못하여 황산을 너무 많이 넣었습니다. 당장 황산을 감축하려 하는데 가장 좋은 방법은 무었입니까?
  • 1원자 반응의 유리점을 활용하고 저온조작을 목표로안 CuCl-BPC 욕의 유기용매 혼합을 시작으로, 혼합욕에서 구리의 전석을 시도
  • Zn-Ni-Fe 합금 전기도금의 분극거동에 대한 Fe 석출의 영향을 결정하기 위해 연구 하였다. 이를 위해 이원 Zn-Fe, Ni-Fe 및 Zn-Fe 합금 도금의 음극분극도 측정 하였다.
  • 무전해 질화붕소 복합도금 무전해 BN 복합도금은 탄소강, 스테인레스강, 알루미늄 및 구리 합금을 포함한 대부분의 금속 소재에 도금하여 마모 및 부식을 방지할 수 있는 금...
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