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검색글 정강효 2건

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전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
Effect of additives and plating conditions on Sn-Pb alloy film of semiconductor formed by high speed electroplating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 45회 인용

출처 : 한국표면공학회, 38권 1호 2003년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

정강효1) 김변관2) 박상언3) 김만4) 장도연5)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
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