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무전해 석출 프로세스에 있어서 환원제 붕소산 BH4(-)에 대한 구리 Cu 및 팔라듐 Pd 표면의 촉매작용 기구의 이론적 해석
Theoretical Analysis of Catalytic Reaction Mechanism of BH4(-) on Cu and Pd Surface in Electroless Deposition Process

등록 2016.12.05 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 66권 12호 2015년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無電解析出プロセスにおける還元剤BH4-に対するCu及びPd表面の触媒作用機構の理論的解析

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
무전해도금시 금속표면에 있는 BH4- (환원제) 의 촉매반응 메커니즘을 설명하기 위해 밀도함수 이론 (DFT) 계산을 사용하여 이론적으로 산화반응을 조사했다. 특히 본 연구에서는 BH4- 의 탈수소화반응이 금속표면의 촉매거동에 대한 전체 산화의 가장 중요한 기본 단계로서 모델링 및 분석 되었다. 금속표면의 촉매...
  • 전해액에 첨가제로 젤라틴을 첨가하면 석출 형태가 개선되고 치밀하고 밀착성이 뛰어난 균일한 두께의 피막을 얻을수 있는 것을 발견하고 이에 수반하여 막면에 수직인 방향...
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  • 엔지니어링 프라스틱의 대표적인 폴리아세탈 수지는, 폴리머형 수지 "슈라콘" 의 도금 기본원리와 실제의 응용에 관한 유의점을 설명
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