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검색글 Chepuri R.K 2건
티타늄소재에 있어서 백금의 무전해 석출
Electroless deposition of platinum on titanium substrates

등록 2017.12.04 ⋅ 49회 인용

출처 Materials Chemistry and Physics, 68권 2001년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.19
티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 두께에 대한 백금 금속 농도의 효과를 연구 하였으며, 티타늄 및 금도금 전착 속도를 평가하였다. 또한 티타늄 분말상에 분산된 백금 피막을 성공적으...
  • 품질우선의 니켈도금을 방해하는 오염물질은 제거하는 것이 적합하여, 과거에는 분말 활성탄의 프리코트등에 효과적으로 사용 되었지만 비효율적 이며 불편하여, 이제는 전...
  • 각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 ...
  • 비밀글입니다.
  • 옥살산은 철합금의 상용 화학연마 용액에서 주성분으로 사용되는 무기산 (질산 HNO3, 황산 H2SO4 및 염산 HCl) 을 효과적으로 대체하는 것으로 확인되었다. 이러한 대체의 ...
  • 수용성 금염, pH 조절제, 촉매, 알킬 아민 보란을 포함하는 용액외에 착화제로 0.1~10 ml/l 의 에틸렌 디아민과 0.1~10 g/l 의 헥사 메틸 렌 테트라민을 함유하는 무전해금 ...