황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석출을 억제하고 석출전위 값이 -1.2 V 보다 더 음수일때 이를 억제 한다. 낮은 농도의 황산카드뮴 CdSO4 는 아연-니켈 Zn-Ni 전착의 변칙성을 감소시킨...
The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...