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검색글 R. Sekar 5건
이성소재에서 금 Au 도금의 화학박리
Chemical stripping of gold deposits from different substrates

등록 2018.01.12 ⋅ 195회 인용

출처 Trans Inst Met Fin, 85권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 연구

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Transactions of the Institute of Metal Finishing

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨 및 m-니트로벤젠산을 포함 하였다. 박리 속도는 다양한 농도의 성분과 온도, 최적의 조성을 연구하였다.
  • 스테인리스와 아연합금 도금, 아연도금의 내식성
  • 블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술...
  • 알콕실화 방향족 알코올, 아민, 무기염기로 이루어진 코팅제거 조성물은 소재표면으로 부터의 페인트와 같은 코팅을 박리하는데 유용하고 휘발성 유기화합물 또는 HAPS 로 ...
  • 도금법으로 DNA 어레리의 제작 및 평가를 하였다. 전해금 Au 도금법으로 만든 막은 X선회절 측정 및 DNA 어레이로서 전기화학 측정법을 이용하여 평가하였다. [DNAアレイ開...
  • 용융도금의 부착량 시험방법 직접법 시험편 제조공정 중의 소재를 그대로 사용 또는 주문자와 협의에 따라 방법과 시험편을 정한다. 시험편은 동일 작업 방법에 따라 산세. ...