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고전류밀도 염화 아연 도금 공정과 조성
High current density zinc chloride electrogalvanizing process and composition
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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체를 사용할 때 더 부드러워 질 것이다.
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투명전도막으로는 ITO가 가장 많이 이용되고 있으며, 저항치가 낮은것은 노트-퍼스콘의 액정표시용에, 고정항막은 TFT 액정, 전탁이나 음향,가전제품의 표시판넬로 이용되고...
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상용화된 주석-은 Sn-Ag 도금액을 비롯한 문헌 등을 참조하여 도금첨가제의 조성비가 공개된 Sn-Ag 합금도금액을 자체적으로 제작하여 다양한 전류조건에서 Sn-Ag 도금층의 ...
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무전해금 Au 도금욕의 기능과 응용에 관하여 설명
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...