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전기도금 아연, 암모니아 프리 아연 도금욕 및 그 첨가제 조성물
Electroplating zinc, ammonia-free and zinc plating bath therefor and additive composition therefor

등록 : 2008.08.30 ⋅ 42회 인용

출처 : 미국특허, 1978-4075066, 영어 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
본 발명은 생성 된 아연 전착물이 연성이고 넓은 음극전류 밀도 범위에 걸쳐 소재위에 광택 피막을 제공하는 소재상에 광택아연을 전착시키기 위한 암모니아 무함유 산성아연 도금욕을 제공한다.
  • 금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 무전해...
  • 첨가제로 아미노산을 사용하여 니켈 Ni 피막을 와트욕에서 전기도금하여 제작하였다. 아미노산은 Ni 막구성, 표면 형태, 결정 구조, 경도 및 석출구조 영향을 주었다. 메티...
  • 광택도금과 함께, 무광택표면 마감처리 방법, 즉 사틴처리법이 있다.이 사틴도금법은 많은 응용면에서 장식적인 효과와 기능성을 훌륭하게 겸하고 있다. 특히 방섬광의 ...
  • 현재까지 마이크로 전자공학 분야에서 재료의 중요성에도 불구하고이 작업 이외의 삼원합금 전착 모델이 없다. NiCoFe 삼원 전착을 위해 두가지 수치 모델을 개발하였다. 하...
  • 이 피막은 강하고 내마모성, 균일 전착성이 좋고, 고급 스테인리스와 유사한 색감으로, 공해발생 없이 크롬도금 대신 장식용 도금에도 사용가능하다