로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 염희택 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

연-주석-동계 합금속도에 관한 연구
A study of electro-deposition for Pb-Sn-Cu alloy system

등록 : 2008.09.05 ⋅ 26회 인용

출처 : 금속표면처리, 4권 1호, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
Pb-Sn-Cu의 붕불화도금액으로 윤수용 함금의 도금에 대한 연구
  • X-10 (TX-10), 나트륨 메틸렌비스 (나프탈렌 설포네이트 / NNO), 페닐벤질케톤 (PBK) 및 CH-1 광택제와 같은 일부 기존첨가제가 유리질 탄소전극에 아연전착에 미치는 영향...
  • 테트라클로로금산 ^ Chloroauric acid HAuCl4 염화금(I) (일염화금), AuCl 염화금(I,III) (이염화금, 팔염화사금), AuCl2 염화금(III) (삼염화금, 6염화이금), AuCl3 [염화...
  • 구리와 그 합금도금액에 대한 연구는 거의 진전이 없는 것으로 보인다. 복잡한 도금이나 귀금속도금에 비해 기사가 적다. 그러나 첨가제에 대한 보고가 있는데, 특히 유기첨...
  • 금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
  • 소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리...