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검색글 Chem. Soc. Pak. 4건
폐수생산을 제거하는 Ni 전기도금의 새로운 첨가
Novel Additives for Ni Electroplating that Eliminate Wastewater Production

등록 2020.01.01 ⋅ 40회 인용

출처 Chem. Soc. Pak., 38권 6호 2016년, 영어 9 쪽

분류 연구

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저자

기타

Ahmet Ozan Gezerman et al., J.Chem.Soc.Pak., Vol. 38, No. 06, 2016

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자료요약
카테고리 : 폐수환경통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.02
전기 도금된 니켈 Ni 피막의 물리적 특성의 개선으로,내식성, 전기저항력, 도금두께 및 밀착력에 영향을주는 유기 첨가제 2-메르캅토 벤즈이미다졸, 2-메르캅토 벤조티아 졸 및 티오글리콜산을 이 목적을 위한 전기도금하여, 생성된 Ni 막을 분광광도법, 전자 현미경 및 경도시험, 폐수처리등을 Ni 도금과 관련된 이들 유기...
  • 전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 ...
  • 도금을 수용할수 있거나 그러한 도금을 수용할수있는 표면을 제공하도록 처리된 소재표면 위에 크롬을 무전해 또는 촉매도금을 위한 수용성 도금욕이 여기에 설명하였다. 이...
  • 50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.
  • 활성화 (活性化) · Activation 일반적인 의미로는 금속의 표면을 도금에 적합하도록 산세척하여 우수한 밀착력을 확보하고자 표면을 깨끗히 활성화 하는 방법을 말하며, 표...
  • 무전해금 Au 도금용액, 도금액 제조에 사용되는 첨가제 및 도금액 처리에 의해 얻어지는 금속 복합재료를 제공하는 것이다.