도금 첨가제 제조 원료약품 - 금-코발트계 아몰포스 합금도금피막, 전기도금 및 전기도금방법

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금-코발트계 아몰포스 합금도금피막, 전기도금 및 전기도금방법

Gold-Palladium-Copper electrodeposite from Neutral EDTA bath

등록 2008.09.18 ⋅ 37회 인용

출처 한국특허, 2007-0037389, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

센다 가즈타카¹⁾ 가토 마사루²⁾ 오사카 데스야³⁾ 오키아카 유타카⁴⁾

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분류 금-코발트합금도금 ⋅

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자료요약

카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04

점부자료 참조

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무전해 니켈도금에서의 부분반응의 전기화학 분석

니켈이온이 없는 경우 혼합전위에서 부분 양극전류는 니켈-인 Ni-P 합금의 실제 도금속도보다 상당히 작다.
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