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도금 전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
Surface Morphology and thickness distribution of the Non-cyanide Au bumps with Variation of the electroplating current density and the bath temperature
자료 :
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분류 :
비시안화금도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.13
비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도 분석
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NIPLEX B (Ethylendiamin T) Ethylendiamin and T 액상 cas 107-15-3 [니켈도금] [박리|박리제]ㆍ기타 [착화제] . 참고
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Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...