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통신기자재용 금도금 특성 분석 연구
An investigation of characteristics of Au plating for telecommunication components
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
통신부품용 금도금의 두께에 따른 전기적, 기계적, 환경적 특성에 관해 종합적으로 분석 평가하므로써 국내 통신부품용 금도금의 규격화를 위한 금도금 특성 data base를 확립하고자 함
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탄탈 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tantalum substrate 화학적으로 몰리브덴보다 우수하며 아래와 같이 처리한다. 알칼리 [침지탈지] 양극처리 (10 % 불화수소산, ...
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청동 도금 ㆍ Bronze Plating 청동은 구리와 주석의 합금으로, 인장력을 향상시키기 위해 종종 다른 금속이 추가된다. 장식용 도금으로 흰색에는 니켈을 합금하여 사용한다....
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6가 및 3가 크롬욕에 도금된 중간 Cr-C 층의 결정구조, 표면형태 및 결정화에 대한 포름산 및 전류밀도의 영향을 연구하여 크롬-카바이드 형성 거동을 관찰하고 환경보호 Cr...
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메틸포스포닉 디푸루오리드 {Methyl phosphonic difluoride} 의 다양한 철 및 비철금속에 대해 전기화학적 전위역학 분극을 연구하였다. 메틸포스포닉 디푸루오리드에서 102...
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도금폐수를 정수 처리하여 도금공정의 세척수 등으로 재사용할 수 있는 방안으로 패턴산화공정에 의하여 도금폐수를 처리한후, 막분리공정을 도입하여 중금속이온을 보다 효...