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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 2009.03.13 ⋅ 40회 인용

출처 Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.04
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
  • 무전해 니켈도금막 중의 나노 다이야몬드입자의 공석거동에 관하여 나노 다이야몬드입자공석의 특징적인 거동와 나노 다이야몬드 입자의 공석기구에 관하여 설명하였다.
  • 도금작업으로 인한 유해 폐기물의 양을 줄이기 위해 설계된 4가지 프로세스의 효율성을 결정하기 위해 미국 EPA 의 후원하에 수행된 사례 연구 결과에 대해 보고한다. 평가...
  • 선형 스위프 전압전류법은 철-니켈 FeNi 합금의 극상 도금된 얇은층의 특성화를 위한 현장기술로 사용할수 있다. 유기첨가제는 황산염 전해질에서 이원합금을 제거하는데 필...
  • 중붕소산소다욕 ^ Sodium Tetraborohydrate Bath 수용액중 수소화붕소나트륨의 산화환원 평형전위는 -1.25 V (㏗ =14) 로 [차아인산소다|차아인산나트륨]의 -1.57 (㏗=14) ...
  • 전기도금의 전석기구 아연-철족 금속 합금도금 전석기구 아연-크롬 합금도금의 전석기구 유기첨가제가 아연-크롬 합금전석물의 크롬함유량에 주는 영향 유기첨가제의 크롬이...