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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 : 2009.03.13 ⋅ 27회 인용

출처 : Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.04
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
  • 에피할로 히드린과 질소 헤테로시클릭 화합물 (예 : 화학식 : (CH2) nNH 및 피페 라진) 의 화합물과 같은 질소 헤테로시클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 수용성 폴리머를 ...
  • BZ-480 징케이트 아연 도금의 도금액 및 피막을 시험하고 CZ 450 시안화 아연도금과 비교하여 BZ-480 징케이트 아연도금은 더 넓은 범위의 전류밀도와 더 빠른 전착속도...
  • SE 660 은 특정유해물질 (Pb, Cd, Cr6+,Hg)를 전여 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다
  • 합금성분으로서는 보통 도금할 수 있는 금속원소는 물론이고 탄소 인과 같은 비금속원소도 합금원소로 할 수 있을 뿐만 아니라 알루미나 카보던덤 규사 이유황몰리브덴과 같...
  • The metal deposits on and within the cathode. Any non-adherent solids which tend to accumulate during the electrowinning process are swept to the cell bottom and...