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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금 Au 도금의 디자인
Designing for Gold Plating

등록 2009.03.14 ⋅ 39회 인용

출처 Gold Bulletin, 9권 2호 1976년, 영어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
금도금 및 도금마감의 품질에 영향을 미치는 다양한 설계변수에 대해 자세히 설명하고 전기도금에서 발생하는 주요 어려움과 이를 제거하거나 최소한 감소할수 있는 방법에 대한 디자인예를 제공한다.
  • 음극 전류 효율 ^ Cathode current efficiency 전기도금에서 음극으로 석출된 금속량의 이론 석출량에 대한 백분율을 말한다. 전류효율 = ( 실제석출량 ÷ 이론석출량 ) X 10...
  • 본 발명은 인쇄 실린더상에 구리층을 도금하기 위한 개선된 구리도금욕에 관한 것으로, 구리도금욕은 (a) 구리 이온 공급원; (b) 메탄 설포네이트 이온의 공급원; (c) 염화...
  • 주석-아연 중성 글루콘산 용액의 개발 연구, 다양한 양극재료의 성능, 첨가제의 효과, 수소 감소 거동 및 이러한 도금의 내식성에 대한 연구가 이전에 보고되었다.
  • 금형으로서 사용되는 재료, 요구되는 특성 또는 금형의 수명을 좌우하는 인자의 하나인 표면경화처리에 관하여 최근의 경향을 설명
  • 무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경...