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텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W
자료
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
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무전해도금으로 탄소강 소재에 삼원 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 얻었다. 니켈과 텅스텐의 공급원으로 황산니켈과 텅스텐산 소다를각각 사용하였고 환원제로는 차아인...
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팔라듐도금에 관하여 1885 년에 Pilet 은 안식향산을 함유한 백색 팔라듐도금의 특허를 보고하였다. 이후 팔라듐도금 기술을 상세하게 설명하고, 팔라듐도금의 최근 용도개...
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도금산업은 국내산업의 공동화, 해외 제품과의 가격경쟁에 의한 비용절감, 환경오염에 대응하기 위해, 6가크롬, 시안, 납 등의 유해물질을 사용하지않는 친환경 도금욕...
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금속의 석출량과 석출형태를 추정하고, 도파 모드센서를 이용한 첨가제의 진단방법을 개발
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아연-망간 Zn-Mn 합금전석의 전류효율의 개선으로, 액중에 티오황산소다등의 황화합물 또는 아세렌산등의 첨가의 효과에 관한 검토