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텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W
자료
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
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표면처리 강판의 도금 상에 형성하는 "얇고 강한 막"에 대해 설명한다.
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졸-겔법은 용액으로부터 출발하여 다공질 겔, 유기 무기 하이브리드, 유리, 세라믹스, 나노 컴포지트를 만드는 재료 합성법이다. 고온 재료를 종래의 용융법이나 소결법에 ...
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가용성 양극내에 강도강화원소로서 Al 대신 대체 Ni를 첨가하여 그에 따른 양극의 강도와 도금후 표면외관 및 기타 물성에 대하여 연구
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Ralu Plate ZLE ^ Modifiziertes Polyamine in water CAS : 68603-67-8 알칼리 아연 또는 아연 합금욕의 캐리어·미세 결정용 첨가제 [PEI-BZ] 참고 [도금광택제] [아연도금...
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프라스틱도금은 그 대부분이 ABS 수지로, 자동차부품에 많이 사용되며, 도금의 기초와 공정에 관하여 설명