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습윤거동 1건
텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W
자료 :
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
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Niplate 500은 인 함량이 높은 무전해 니켈 도금액 입니다(P에서 10~13%). 식품과 접촉하거나 부식성의 화학 물질에 대한 내식이 필요한 경우에는 다른 Niplate 도금보다 우...
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무전해니켈도금에 관한 연구 무전해니켈 도금을 금형등 정밀기계 부품의 부식 방지 및 내마모성 피막으로 이용하기 위해서는 지금까지 사용되어 왔던 크롬도금 피막에 ...
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전착 니켈 -철 -텅스텐 -황 Ni-Fe-W-S 나노 결정 박막은 40 ℃ 의 욕온도의 구연산소다욕에서 준비하였다. 전착박막의 어닐링은 200 ℃ 온도에서 1 시간 동안 수행되었다. XRD...
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산성 무전해 니켈도금액에 관한 것으로서, 동 표면을 별도로 촉매 처리하지 않고 바로 무전해 니켈도금을 할 수 있는 산성 무전해 니켈도금액에 대한 것
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무전해도금은 나노 제작에서 강력한 도구이며 많은 귀금속 전이 금속에 사용할 수 있다. 그러나 희귀한 백금족 금속에 대한 무전해 도금 절차가 현저하게 부족하다. 나...