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도금기술의 변천과 발전
Changes and development of plating technology

등록 2020.06.08 ⋅ 48회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, NA, 한글 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.08
2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 Fe, 팔라듐 Pd, 백금 Pt, 로듐 Rh, 이리듐 Ir 등에 대하여 기재되어 있고 무전해도금에 대해서도 몇 가지의 금속이 기술되어 있다. 또 주석-납 Sn-...
  • 마그네슘 합금 AZ91D를 보호하기 위해 두께가 1미크론 미만인 지르코늄 기반 전환 피막을 0.025 M ~ 0.100 M 농도 및 2.0 ~ 4.0 pH 에서 헥사플루오로지르콘산 기반 용액의 ...
  • 분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
  • 135
    RALU PLATE 135 ^ Sulfopropyl polyethyleneimine 알칼리 시안·비시안용 아연·[아연합금도금|아연합금 도금]용 캐리어 광택제로 사용되는 polyamine 계 첨가제로 [황산구리...
  • 전착의 특성은 광범위한 응용분야에서 중요하다. Safranek은 The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys 에 대한 두개의 텍스트에서 속성 데이터와 함께 이를 ...
  • 경도가 높고 연성이 좋은 비정질 및 나노결정질 니켈-텅스텐 Ni-W 합금을 생산하기 위해 도금조를 개발했다. 이 발표는 약 2300 MPa 의 높은 인장강도를 갖고 우수한 연성을...