검색글
Lawrence J. Durney 3건
도금불량 해결 핸드북 - 도금조에 있어서 문제
Hand Book for Solving Plating Problem
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
도금불량대책 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.11
조사중인 시스템에 적용되는 문제해결 프로세스는 다음의 논리를 기반으로 하는 의사결정 프로세스이다. 상호 배타적인 두가지 조건을 나타내는 변경 대 변경 없음 : 즉 변경이 발생했거나 발생하지는 않았다. 또한 변경없이는 작동 시스템이 작동하지 않는 시스템이 될수 없고 안전하닼고 가정할수 있다. 모든 것이 동일했...
-
전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 ...
-
전통적인 수용액에서의 전해석출 백금막과 백금합금막을 광범위하게 사용하기 위하여 그 이용방법을 조사 하였다.
-
Ni-Sn 합금은 광택과 내식성이 좋아 많은 연구로 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있...
-
Ni-Mo 합금은 0.22 M 의 황산니켈, 0.05 M 의 몰리브덴산, 0.27 M 의 타르타르산 (착화제로서) 및 암모늄 나트륨 (또는 칼륨)의 영향하에서 수산화 암모늄을 포함하는 욕에...