로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 LI Wei 10건
경질금 Au 층의 전착에 있어서 연구 진행
Research Progress on Electrodeposition of Hard Gold Layer

등록 : 2020.07.28 ⋅ 10회 인용

출처 : Plating and Finishing, 33권 7호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

硬金镀层的研究进展

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.28
소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는 전착 경질금의 전착처리 및 특성 레이어가 처음 소개되었다. 그리고 금의 감소 메커니즘, 경화제의 역할, 미세 기공의 형성과 함몰에 대해 논의...

연관글

  1. 도금기술노트.. 경질금연질금
  2. 연구문헌자료.. 경질금 Au 전착의 메커니즘 연구
  3. 연구문헌자료.. 금-니켈 AuNi 및 금-코발트 AuCo 합금 피막의 전기도금
  4. 연구문헌자료.. 전해 경질 금 Au 도금욕 치환 억제제 및 이를 포함하는 전해 경질 금 Au 도금욕
  5. 연구문헌자료.. 친환경 아황산욕을 전착 기술에 사용한 경질 순금과 금-CNT 복합 도금
  6. 연구문헌자료.. 경질금 Au 전착에 관한 연구진행
  7. 연구문헌자료.. 펄스전해 방법을 통한 나노구조 경질금 Au 전기도금
  8. 연구문헌자료.. 전자 응용의 비시안화 금도금에 있어서 몇가지 개발
  9. 연구문헌자료.. 경질금 Au 의 전착에 대하여
  10. 연구문헌자료.. 카드뮴 Cd 도금대용의 아연-니켈 ZnNi 합금도금