석출비에 있어서 인 P 의 효과, 결정과 니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 복합도금의 부식저항을 연구하였다. SiC 와 P 가 석출되는 동안 미세입자가 개선되었으며 pH 의 증가가 감소하였다. 차후 Ni-P-SiC 복합 피막의 우수한 부식저항을 더 낮은 pH 에서도 얻을수 있다.
COLGLEAM Sn / BRIGHT ACID TIN PLATING PROCESS / me290518_COLGLEAM_Sn.pdf The Use of Alkaline Cyanide-Free Zinc Plating Under Paint and Powder Coatings : me290602...
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