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검색글 Isao SEKINE 2건
산성욕 전석금 Au 도금욕의 폴리에틸렌이민 유도체 첨가물의 영향과 그 금도금 막의 내식성
Effct of poly(ethyleneimine) derivative additives in the gold electrodeposition acid bath and the corrosion resistance of gold plating film

등록 : 2010.01.22 ⋅ 28회 인용

출처 : 표면기술, 45권 6호 1994년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가 증가하여 내식성이 저하된다. 분쇄 금속의 새로운 처리, 액의 효과적인 첨가제, 새로운 전착조건 및 효율적인 밀봉제를 개발하여 부식을 억제하려는 ...
  • 크롬산, 요오드방출 화합물 및/또는 요오드산염,과요오드산염, 브롬산염 또는 퍼브롬산염과 같은 브롬방출 화합물 및 도금액에서 안정한 카복실레이트를 함유하는 6가크롬 ...
  • 만니톨 또는 글리세린만이 일반적으로 니켈 도금액에서 붕산의 측정에 사용되어 NaOH로 적정할 수 있을 정도로 강한 산성 특성을 갖는다. 그러나 이러한 용액은 니켈 염의 ...
  • 에칭 ㆍ Etching (Etch) 금속 또는 비금속 표면을 화학적 또는 전기적으로 부식하는 방법을 말한다. 수지 등 플라스틱 류의 도금에는 크롬산 등과 같은 산화성 용액에 침지...
  • pH 4~8 범위값의 액을 포함하고 구연산 또는 그 염, 암모늄염 및 광택제로서 수용성 중합체를 함유하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 주석합금을 도금하기 위한 전기도금욕...
  • 비시안 황동도금욕의 실용화를 목적으로 피로인산욕을 검토하고, N,N,N',N"-테트라키스- 2 (2-하이드록시 프로필) 에틸렌디아민의 첨가에 따라 구리의 우선석출 억...