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금 Au 전기도금 방법과 욕
Gold Electroplating Process and baths

등록 : 2010.05.25 ⋅ 52회 인용

출처 : 국제특허, WO 99/43871, 영어 22 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 염이 포함된다. 그 자체로 광택제, 특히 테트라에틸렌 펜타민으로 알려진 유기 아민킬레이트 화합물을 첨가제로 사용하면 마모에 대한 저항성이 현저...
  • New ELISA plates
  • 니켈의 전착에 관한 것으로 보다 구체적으로는 반 광택, 또는 일부 경우에 완전 광택의 니켈 전착, 즉 전착시 버핑연마가 필요 없이 반광 또는 완전 광택을 생성하는 전기도...
  • 표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험
  • 니켈 붕소 복합 도금을 분산된 붕소 입자를 포함하는 도금욕에서 전기 도금하여 얻을 수 있음을 보여주었다. 300 °C 로 가열된 이 침전물은 Ni-Ni3B 합성물을 형성한다. 400...
  • H1
    H1 · 2-mercapto thiazoline ^ Terahydrozoline thioketone CAS No. 96-53-7 C3H6N2S = 119.2 g/mol 순도 : 98 % 백색결정으로 물에 미량 용해하며 알코올에 용해 황산구리...