로그인

검색

검색글 10831건
염화제이철 용액에 의한 금속 에칭의 분극거동
Plarization behavior of metal etching on ferric chloride etchants

등록 : 2008.09.03 ⋅ 56회 인용

출처 : 표면기술, 43권 2호 1992년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.29
염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구
  • 상용 부식억제제가 산세속도를 감소시키는 효과와 충분한 부식억제능을 확보 하지 못하여 강의 표면 밝기와 부식현상을 초래하므로, 첨가제의 성능 경제성 및 조업성을 고려...
  • 종이의 새로운 이용방법으로 무전해니켈도금에 의한 도전지를 만들어, EMC 대책에 있어서 실드성능이 높은 도전지로서 제공할 목적으로, 침엽수 펄프 또는 광엽수 펄프 ...
  • 마그네슘 수요는 주조 등의 주조재 혹은 단조, 압출, 압연 등의 전시회 신재 등 소위 구조재 용도 및 알루미늄 합금의 첨가제·철강의 탈황제·환원제 및 화학용 등의 비구조...
  • 하스텔로이의 전처리 ^ Pretreatment of Hastelloy 하스텔로이는 니켈·몰리브덴ㆍ탄소ㆍ철을 함유한 함금으로 미국의 "헤인스 사티라이트" 사의 상품명이다. 이 합금은 고온...
  • 무전해도금은 종이에 금속막을 부착시켜 전도성을 갖게할수 있다. 이 종이는 전도성 종이 및 전자파차폐 용지로 사용할수 있다. 여기에서는 전자파차폐 종이의 제조방법...