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아연 다이캐스트 및 구리계 합금 소재상의 도금 박리법과 금속 회수법
Stripping and metal recovering process on zinc dicasting and copper alloy substrates

등록 2008.09.03 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 48권 5호 1997년, 일본어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.17
아연 및 아연합금상의 도금 박리방법에 관하여 해설하고, 전자부품 및 프린트기판의 폐기시의 문제와 납땜 피막중의 납의 회수에 관하여 설명
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    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...