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Kumihiro Fukui 1건
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.06.01
전처리로서 특별한 화학전처리를 하지않고, 도금후와 유사한 분위기중에 가열처리를 하지 않고, 밀착성이 좋은 도금피막을 만드는 방법을 검토
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연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...
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측정물질이 관찰중에도 변화한다고 생각되어, X선광전자분석으로 Zn-Co-Mo 도금강판의 피막구조를 검토한 보고서
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구리 또는 구리합금의 표면처리에 적당한 마이크로에칭 조성물에 관한 것
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IC 통전을 위한 임시 접점으로 MEMS 에 잠재적으로 적용될 수 있는 이동 가능한 니켈-텅스텐 NiW 미세 구조의 전기도금 및 특성에 대한 기본 조사를 보고하였다. NiW 층은 ...